電子連接器技術(shù)未來發(fā)展趨勢

連接器，作為電流或信號連接的關(guān)鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。隨著個人移動終端、家用智能電器、信息通訊行業(yè)、交通新能源行業(yè)、航空航天科技、人工智能等領(lǐng)域的高速發(fā)展，對連接器在功能、外觀、性能、使用環(huán)境提出了更高的要求。

微小型化集成化發(fā)展趨勢

為了滿足電子整機便攜式、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動化的要求，電子接插件必須進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。

小型化是指電子接插件（連接器）中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的，隨著應(yīng)用對象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和為一身，這也促進連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術(shù)的要求更高。這都需要強大的工業(yè)模具化基礎(chǔ)來有效支持。

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連接器接插件絕緣材料選用

電子連接器種類很多,所用的材料也不同,現(xiàn)歸納總結(jié)下不同使用情況下用不同塑膠料.

對低頻電子接插件，過去主要為礦物填充酚醛塑料，因生產(chǎn)效率低等原因，現(xiàn)已被新型熱塑性塑料代替，具體為PA、PC、增強PC和聚砜等。我們常見的手機充電器、USB接頭白色觸片部分多采用PC或者是增強PC。

對濕熱條件下應(yīng)用的電子接插件，選用DAP材料。

對密封性要求高的電子接插件，如海底電纜接插件，選用介電性能好的無硫或低硫橡膠。

對高頻電子接插件，選用多的材料為GFPA類，其原料成本低、加工流動性好、可生產(chǎn)薄壁制品。如特別強調(diào)制品的尺寸穩(wěn)定性和耐熱溫度時，一般選用GFPBT材料。在較廣的溫度范圍內(nèi)和潮濕的條件下仍具有優(yōu)異的電氣特性,其主要缺點是耐磨性較差。如對耐熱要求很高，只能選擇PPS和LCP。對于1.27mm螺距的IC接插件，所選材料為PES或PEI，可滿足尺寸精度和加工性的要求。表面裝飾用接插件，由于表面裝飾時要耐熱250℃停留時間5秒，應(yīng)選用玻璃纖維增強的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐熱材料。

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連接器電鍍材料

錫鉛合金

 一般連接器的端子材料都是以銅合金為底材,鍍上純錫或錫鉛合金。LED連接器LED連接器，是促進連接器內(nèi)部機械性能、電氣性能都能連接的連接器。純錫之鍍層有形成須狀晶之傾向,而加入鉛之后會影響其熔 點.在焊接用途上常使用60/40錫鉛合金,然由于其合金的活性較 金大,因此與金接觸時可能導(dǎo)致加速腐蝕的作用,因此錫鉛鍍層通 常只用于一般民生消費性電子連接器產(chǎn)品。            

鈀鎳合金

  鈀鎳合金具有低孔隙度、較佳的延展性,幾乎不會形成棕色的高分子粉末,同時具有較佳的耐磨耗及焊接性,其成本與密度都比金來得低,因此主要作為金的替代品。在連接器的試驗中，施加的電壓一般有10V，100V，500V三檔。就耐磨耗的觀點而言,鈀鎳合  金略遜于硬金,但可經(jīng)由表面鍍薄金的方式加以改良,而就孔隙度   評估,鈀鎳合金則優(yōu)于同厚度的硬金。若以實際產(chǎn)品加以評估,在 鈀鎳合金鍍層鍍上薄層軟金后,可以具有和硬金相當(dāng)?shù)哪湍ズ募澳透g特性,以及更佳的焊接性。         金

  鍍金是日前連接器廣泛使用的電鍍材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蝕性強、接觸阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

終在連接器的電鍍材料中占有相當(dāng)重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐漸以鈀或其合金加以取代。

鈍錫

   鍍鈍錫為日前響應(yīng)全球性環(huán)保要求,用于替代鍍錫鉛的電鍍材料,電鍍 時需對純錫進行二次處理,以防止純錫經(jīng)SMT后及恒溫恒濕實驗后,抑制其產(chǎn)生錫須<0.015mm問題,避免電路發(fā)生短路故障。LCP本身具有窒燃,符合UL94V-O,在高溫下有優(yōu)良的熱安定性。純錫的熔點為232℃,SMT無鉛制程溫度需>260℃ /-5℃,從而間接導(dǎo)致環(huán)保無鉛制程時,所有SMT的零件的抗耐熱性要求較高,進而增加焊接成本。

端子電鍍一般有表面鍍錫和鍍金,防止氧化,起到電流流通更好保護作用.

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