點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

3）不銹鋼焊接結(jié)構(gòu)如果焊接順序選擇不當(dāng)，會(huì)使接觸腐蝕介質(zhì)的工作焊縫在焊后受到后焊焊縫的熱作用而產(chǎn)生晶間腐蝕，降低焊件的耐腐蝕性。

一般如何選擇焊接順序？

選擇焊接順序的基本原則如下：

1、從裝配焊接角度考慮：應(yīng)以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。

2、從減小焊接變形及殘余應(yīng)力的角度來考慮：

1）從焊接結(jié)構(gòu)中心向外焊接；

2）從厚板方向向薄板方向焊接；

3）先焊收縮量大的接頭（對(duì)接接頭），后焊收縮量小的接頭（搭接、角接接頭） 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

裝配順序?qū)附咏Y(jié)構(gòu)變形的影響很大。

①大型復(fù)雜的焊接結(jié)構(gòu)，只要允許的條件下，把他分成若干個(gè)結(jié)構(gòu)簡單的部件，單獨(dú)進(jìn)行焊接，然后進(jìn)行總裝。（如圖8）

②正在施焊的焊縫應(yīng)靠近結(jié)構(gòu)截面的中性軸。（如圖9）

③對(duì)于焊縫非對(duì)稱布置的結(jié)構(gòu)，裝配焊接時(shí)應(yīng)先焊焊縫少的一側(cè)。

④焊縫對(duì)稱布置的結(jié)構(gòu)，應(yīng)由偶數(shù)焊工對(duì)稱地施焊。（如圖11）

⑤長焊縫（1m以上）焊接時(shí)，可采用圖12所示的方向和順序進(jìn)行焊接，以減少焊后的收縮變形。

針對(duì)焊接變形，我們應(yīng)該在選擇焊接方法及焊接工藝參數(shù)都應(yīng)該予以注意，盡量選擇焊接熱輸入小的方法及工藝參數(shù)，避免大的焊接參數(shù)及焊接方法使得焊接變形增加，大家還是要在實(shí)踐中多多體會(huì)，多多總結(jié)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制