目前微孔加工產品已廣泛應用于精密過濾設備、化纖噴絲板、噴氣發(fā)動機噴嘴、電子計算機打印頭、印刷電路板、電視機障板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機透平葉片以及中的紅血球細胞過濾器等零件的加工領城。根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分，到目前為止約有50種之多,每一種加工方法都有其獨特的優(yōu)點和缺點，這主要取決于工件孔徑的大小，孔的排列，孔的密度，孔的精度要求，還有就是要考慮工件的后續(xù)使用因素，這就涉及到考慮用哪種加工工藝能否批量加工的問題。

微孔加工的測量方法有哪些？

對于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內表面情況，作為實測粗糙度試驗的對照。對于孔深達4mm的微小孔內壁粗糙度，顯然無法用此方法準確測量。由于所測量的微小孔孔徑較小，可控光源無法準確地深入孔內，故無法用光干涉原理的方法測量。若采用直接接觸式測量方法，雖然探頭直徑比微小孔內徑小，但與其連接的后續(xù)部分太大，使得探頭無法深入微小孔內部進行直接測量。因此，筆者對微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對剖分后外露的微小孔內表面進行直接測量，以取得準確數(shù)據(jù)。

本發(fā)明采用的另一技術方案為：

一種微孔結構，包括本體和微孔，所述本體包括拼接件和第二拼接件，所述拼接件位于所述第二拼接件內，所述微孔包括半圓孔和第二半圓孔，所述半圓孔位于所述拼接件上，所述第二半圓孔位于所述第二拼接件上。

本發(fā)明的有益效果在于：先在待加工物和第二待加工物的表面分別加工出半圓孔和第二半圓孔，然后將半圓孔和第二半圓孔進行拼接，得到微孔，區(qū)別于傳統(tǒng)的先打孔再進行線切割的加工方法，即使本發(fā)明的被加工物具有一定的厚度，微孔也不會跑偏，可以很好地保證拼接后微孔的精度。

抑制毛刺的產生：孔出口處的毛刺和交叉孔加工的毛刺均極難去除，必須對鉆頭形狀加以更大改進和調整加工孔出口處的切削條件，才能有效抑制毛刺的產生。

開發(fā)減小鉆頭振動的夾持系統(tǒng)：鉆頭安裝在機床主軸夾具上，應保證振擺精度在1μm以內。鉆頭直徑越小，剛性越低，振擺失控將大幅度縮短工具壽命。因此，必須開發(fā)減振性能良好的夾具，將其與微型鉆頭相配合，以提高微孔加工的精度和延長工具壽命。