我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢查電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質(zhì)量不好。

電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等。因此，在前期選擇電容的時(shí)候，就應(yīng)該把好質(zhì)量關(guān)，盡量選擇知名品牌的電容，如電容巨頭——國巨電容。

電子元器件在質(zhì)量方面國際上面有中國的CQC認(rèn)證，美國的UL和CUL認(rèn)證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。故障特點(diǎn)/電子元器件電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

普通返修

普通SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。這些測(cè)試所提供的反饋信息影響到每個(gè)工藝過程的調(diào)整，或者要變動(dòng)焊接點(diǎn)的參數(shù)。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。

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再流焊接

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗(yàn)

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。滿足對(duì)BGA器件電子測(cè)試的評(píng)定要求是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因?yàn)樵贐GA器件下面選定溯試點(diǎn)是困難的。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。

物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況，以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過程中的情況，也可以表明在一塊板上所有BGA的情況，以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。舉例來說，在再流焊接期間，極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時(shí)間的變化，將在BGA焊接點(diǎn)的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來。在不可拆(non-collapsible)BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會(huì)出現(xiàn)“陰影”現(xiàn)象。在BGA器件生產(chǎn)好以后，大量的測(cè)試對(duì)于組裝過程控制而言仍然是關(guān)鍵，但是可以考慮降低檢查的深入程度。