化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學沉鎳的鍍液中絡合劑起著什么作用？

化學沉鎳是常用的工件加工手段。而且化學沉鎳的鍍液成分十分復雜。今天漢銘表面處理就像大家介紹一下化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用。

其實化學沉鎳溶液中除了主鹽與還原劑以外，蕞重要的組成部分就是絡合劑?；瘜W沉鎳鍍液性能的差異、壽命長短主要取決于絡合劑的選用及其搭配關系。

絡合劑的第壹個作用就是防止鍍液析出沉淀，增加化學沉鎳鍍液穩(wěn)定性并延長使用壽命。如果化學沉鎳鍍液中沒有絡合劑存在，由于鎳的氫氧化物溶解度較小，在酸性鍍液中便可析出淺綠色絮狀含水氫氧化鎳沉淀。liu酸鎳溶于水后形成六水合鎳離子，它有水解傾向，水解后呈酸性，這時即析出了氫氧化物沉淀。如果六水合鎳離子中有部分絡合劑存在則可以明顯提高其抗水解能力，甚至有可能在堿性環(huán)境中以鎳離子形式存在。

不過，pH值增加，六水合鎳離子中的水分子會被OH根取代，促使水解加劇，要完全抑制水解反應，鎳離子必須全部整合以得到抑制水解的蕞大穩(wěn)定性?；瘜W沉鎳鍍液中還有較多次磷酸根離子存大，但由于次磷酸鎳溶液度較大，一般不致析出沉淀?；瘜W沉鎳鍍液使用后期，溶液中亞磷酸根聚集，濃度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入絡合劑以后溶液中游離鎳離子濃度大幅度降低， 可以抑制鍍液后期亞磷酸鎳沉淀的析出。

1、根據(jù)化學沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學沉鎳工件放入槽內時，取一小批同時放入槽內，并記下每批放入槽內的準確時間。電鍍時間的長短應根據(jù)鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進氣泡的排出，圓柱形工件應垂直懸掛，以避免化學沉鎳時廢金屬和其他雜質在工件的表面，導致涂層毛刺。 　　

4、化學沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應根據(jù)工件的數(shù)量來選擇;進槽工件數(shù)量不應超過電鍍能力上限。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現(xiàn)的工藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學鎳鈀金工藝在國外已經(jīng)成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內應用逐漸推廣。國內對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應用研究和質量控制等。由于該工藝控制復雜，如果鍍層參數(shù)控制不當或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對產(chǎn)品質量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。