缸體排布在化學(xué)沉鎳工藝中有什么影響？

現(xiàn)在電鍍工藝廣泛應(yīng)用于制造行業(yè)，那么如何在生產(chǎn)中提高化學(xué)沉鎳的質(zhì)量呢？

如果想要在生產(chǎn)中可避免許多難以預(yù)料的工藝問(wèn)題，那么在新設(shè)計(jì)化學(xué)沉鎳線或?qū)⑴f生產(chǎn)線改造成化學(xué)沉鎳線時(shí)， 能不能做到根據(jù)生產(chǎn)流程優(yōu)化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應(yīng)當(dāng)事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個(gè)行車(chē)程序是蕞合理的、 所帶來(lái)的生產(chǎn)問(wèn)題可能減到蕞小。

 例如： 化學(xué)沉鎳板可焊性不良的問(wèn)題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個(gè)成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學(xué)沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車(chē)時(shí)間長(zhǎng)短、 滴水時(shí)間長(zhǎng)短（這些是板在空氣中的停留時(shí)間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠(yuǎn)。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車(chē)移動(dòng)時(shí)的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會(huì)使缸壽命變短及嚴(yán)重影響生產(chǎn)板品質(zhì)。

電鍍鎳和化學(xué)沉鎳有什么區(qū)別?

我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無(wú)處不在的，同時(shí)電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開(kāi)關(guān)電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學(xué)沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應(yīng)的鹽液中沉積出來(lái)的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無(wú)還原劑，而化學(xué)沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當(dāng)然也有少量的其它成份，可以認(rèn)為是鍍液中的雜質(zhì)影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學(xué)沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡(luò)合劑有關(guān)），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學(xué)沉鎳也叫無(wú)電解鍍鎳是化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場(chǎng)的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過(guò)程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止kong，促進(jìn)陰極極化等。

什么是化學(xué)沉鎳

今天漢銘為大家介紹化學(xué)沉鎳的小知識(shí)。

首先我們知道通過(guò)電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱(chēng)為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。

化學(xué)沉鎳是在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中,通過(guò)自催化反應(yīng)在材料表面上獲得鍍鎳層的方法。

化學(xué)沉鎳幾乎適用于所有金屬表鍍鎳。

如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，化學(xué)沉鎳同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹(shù)脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。

電鍍鎳和化學(xué)沉鎳不同，是在由鎳鹽（稱(chēng)主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤(rùn)濕劑組成的電解液中，陽(yáng)極用金屬鎳，陰極為鍍件，通過(guò)以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。

從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒(méi)有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。