QT40015與15鋼的CO2氣體保護(hù)焊球墨鑄鐵QT400-15與15鋼的焊接,可采用CO2氣體保護(hù)焊。選用Ho8Mn2SiA焊絲為連接段填充材料時(shí),需先在QT400-15球鐵坡口上增加(堆焊)高釩過(guò)渡層,高釩過(guò)渡層能有效消除白口組織,焊接接頭抗拉強(qiáng)度可達(dá)431~441MPa。選用高釩管狀藥芯焊絲時(shí),焊接接頭抗拉強(qiáng)度可達(dá)402~431MP。實(shí)踐表明,采用CO2氣體保護(hù)焊焊接球墨鑄鐵與碳素鋼,由于焊絲熔化速度快,熔深淺,焊縫熔合比小,焊接參數(shù)調(diào)整方便,能準(zhǔn)確地控制焊接熱輸入和焊縫截面尺寸。同時(shí)CO2氣流對(duì)焊縫及熱影響區(qū)有冷卻作用,有利于減小焊接接頭的熱應(yīng)力及熱影響區(qū)的寬度，對(duì)防止焊縫裂紋和改善焊接接頭的加工性能有良好作用，這種方法逐步被焊工們接受和釆用。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒(méi)有連焊。但用這種方法無(wú)法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測(cè)儀器。常用的檢測(cè)儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測(cè)儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來(lái)，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問(wèn)題，無(wú)法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開(kāi)至45度位置后，通過(guò)袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無(wú)泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門向球閥內(nèi)注入氮?dú)猓瑝毫ι寥附忧蜷y公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測(cè)，插入深度為1cm；5min內(nèi)無(wú)氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制