集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；我們對(duì)搭接處坡高進(jìn)行了測(cè)量，發(fā)現(xiàn)噪聲大的碳膜片相對(duì)較高且較陡，而噪聲低的碳膜片坡高相對(duì)較低且腳平緩。其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

與薄膜混合集成電路相比厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡(jiǎn)便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上。它適用于各種電路，特別是消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)類(lèi)電子產(chǎn)品用的模擬電路。民用主要應(yīng)用于家庭爐具的點(diǎn)火裝制，使用環(huán)境比餐飲爐具比較簡(jiǎn)單，幫選用脈沖式的點(diǎn)火比較多點(diǎn)火器的組成主要由電源、點(diǎn)火線圈、分電器、點(diǎn)火開(kāi)關(guān)、火花塞、附加電阻及其短接裝置、高低壓導(dǎo)線等組成。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能可靠，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。

厚膜混合集成電路的工藝過(guò)程

　　厚膜混合集成電路通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設(shè)計(jì)：邏輯設(shè)計(jì)、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計(jì)、平面元件設(shè)計(jì)、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號(hào)下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國(guó)杜邦公司、美國(guó)電子實(shí)驗(yàn)室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印刷機(jī)將各種漿料通過(guò)制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測(cè)試：將焊接完好的電路在測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測(cè)試。

　　· 電路封裝：將測(cè)試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。

　　·　成品測(cè)試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測(cè)。

　　· 入庫(kù)：將復(fù)測(cè)合格的電路登記入庫(kù)。