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金屬蝕刻標(biāo)牌
通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻(photochemical etching),指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;此外﹐更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機(jī)沒(méi)有結(jié)渣﹐因很多時(shí)結(jié)渣堆積過(guò)多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻液的 PH 值﹕
堿性蝕刻液的 PH 值較高時(shí)﹐側(cè)蝕會(huì)增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達(dá)到小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻﹐采用(超)薄銅箔。 而且線寬越細(xì)﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。3、試刻這臺(tái)精細(xì)搖晃蝕刻機(jī)傳送帶可以無(wú)級(jí)調(diào)速,沖刷工夫的長(zhǎng)短可以在這里進(jìn)行調(diào)整。 因?yàn)? 銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間會(huì)越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達(dá)到這一 個(gè)要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個(gè)過(guò)程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。