大型不銹鋼蝕刻標(biāo)牌的制作

不銹鋼具有合金鋼的機(jī)械強(qiáng)度和性能，有光亮的灰白色澤，更重要的是有很好的抗大氣腐蝕性能，因此被廣泛地應(yīng)用在工業(yè)和日常生活的各領(lǐng)域。在裝飾制件中更少不了不銹鋼的產(chǎn)品。無論是小的五金零件或是大型的壁件，很多都采用不銹鋼材料。南京某集團(tuán)

表面處理廠曾經(jīng)制作一批大型的不銹鋼標(biāo)牌。其中大的尺寸為6m×1．2m。標(biāo)牌的圖紋腐蝕深度要求達(dá)到0．6mm左右，而且腐蝕部分不能太光亮，與基體板材形成對比反差，使具有一定的金屬質(zhì)感和裝飾藝術(shù)感。

大型的標(biāo)牌制作很難用照相法或絲網(wǎng)印刷法制板，因為底板的制作和曝光難度都很大，很難一次制成。因此，該廠采用化學(xué)切削工藝蝕刻制作。

(二)制作的工藝流程

不銹鋼板→脫脂除油→清洗→烘干→涂保護(hù)涂料→硫化→修補(bǔ)→移印→刻形→蝕刻→清洗→切邊→清理→填充→罩透明漆→干燥→成品。

(三)制作工藝條件及具體操作

1．除油脫脂

不銹鋼板表面由于加工、運(yùn)輸或儲存的原因，遺留有不同程度的油污，必須要徹底清除，否則會直接影響保護(hù)涂層與板材表面的結(jié)合力。結(jié)合得不好，可能使保護(hù)層在蝕刻過程中脫落，終會導(dǎo)致文字、圖案等出現(xiàn)變形甚至模糊。

油污較多的可先用刷洗除油，然后再用化學(xué)堿液除油，這種大型的板塊不可能用電解除油，因此要除油干凈，可能要經(jīng)過多次擦洗，并用水噴淋沖洗干凈。

2．涂保護(hù)涂料

不銹鋼板除油清洗干燥后，即涂上保護(hù)涂料。要達(dá)到這一個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。由于要求蝕刻的深度較深，所以選用的保護(hù)涂料應(yīng)與基體有良好的附著力，涂層本身有較好的強(qiáng)度和延伸率。涂刷時要控制好涂層的厚度，大約為0．2～o．3mm。如果涂層太厚，不利于刻形。太薄，起不到保護(hù)作用。先計算好涂料的總用量，然后涂完為止，不能多涂，也不能少涂，以保證涂層的厚度。對涂好的膜層，要求無嚴(yán)重流掛，無顆粒及無氣泡。

3．保護(hù)涂料的硫化(固化)

通過一定的操作條件使保護(hù)涂層有一定的強(qiáng)度和附著力，以便保證加工精度和基本要求。2：鋁牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆，整版顏色都不白了啊。如果用室溫固化型涂料，則放置到規(guī)定的時間，讓涂層自然固化。涂層固化后，要仔細(xì)檢查表面的質(zhì)量。對于操作過程中的損傷及影響操作及性能的顆粒、氣泡及夾雜物等，要去除并修補(bǔ)缺陷部位。對于加熱固化型的涂料，還需要用熱吹風(fēng)機(jī)對修補(bǔ)部分局部固化，以便與整體涂層一致。

金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式

　金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。六、酸/堿體積比的檢驗方法：開機(jī)運(yùn)行到設(shè)定溫度后(約15~20分鐘),測試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進(jìn)行生產(chǎn)。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術(shù)實現(xiàn)原子級的蝕刻精準(zhǔn)性，從而推動摩爾定律發(fā)展；隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì)，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統(tǒng)已獲得芯片制造商青睞，用于生產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲芯片生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個重要壁壘是在一個多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們在蝕刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過實現(xiàn)選擇性清除工藝，推動了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場機(jī)遇。5、褪膜先把蝕刻好的不銹鋼板放入清水中，用潔凈的布將三氯化鐵溶液洗去。

隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。3、經(jīng)反復(fù)實驗噴射壓力在1-2Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機(jī)液體可循環(huán)再生使用，此項可大大降低蝕刻成本，也可達(dá)到環(huán)保加工要求。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間，從而實現(xiàn)的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

這就要選擇容易 再生和補(bǔ)償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動控 制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備, 通過控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統(tǒng)或噴嘴, 以至噴嘴的擺動）等來實現(xiàn)蝕刻速率的一致性。明顯地﹐設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題,所以更換時應(yīng)包括噴嘴。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。 在蝕刻的過程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來說﹐下板面的蝕刻速 率會高于上板面。