蝕刻方法有哪幾種?

答：①手工蝕刻

包括刷蝕、撩潑、搖床等。刷蝕是用排筆將溶液在金屬板上來(lái)回刷蝕。撩潑是用水勺子將溶液不斷地潑向金屬板表面，進(jìn)行蝕刻。搖床是做一個(gè)下面有弧度的塑料槽，放入蝕刻液，放入金屬板，手工壓動(dòng)槽的一邊，使金屬板上的蝕刻液來(lái)回流動(dòng)。

②用潑濺式蝕刻機(jī)蝕刻

用水車式葉輪，將蝕刻液不斷潑向金屬板，進(jìn)行蝕刻。

③用攪拌式蝕刻機(jī)蝕刻

在一個(gè)大瓷缸的中間裝一個(gè)帶葉片的立軸，做成一個(gè)攪拌機(jī)，將蝕刻液不斷攪動(dòng)，金屬板放在缸邊，進(jìn)行蝕刻。

④用噴淋式蝕刻機(jī)蝕刻

用數(shù)個(gè)噴水頭從上向下噴淋蝕刻液，金屬板放在下邊的傳送帶上向前走，控制好速度，走出后即蝕刻完畢。

⑤用電解蝕刻機(jī)蝕刻

把要蝕刻的金屬板接在電源的正極，放平后將噴淋器接在電源的負(fù)極，噴出的鹽水為導(dǎo)電液，進(jìn)行電解，達(dá)到蝕刻的目的。

深圳市延銘標(biāo)牌工藝有限公司專業(yè)制作蝕刻標(biāo)牌,金屬標(biāo)貼,電鑄標(biāo)牌,金屬標(biāo)牌,黃金標(biāo)貼等,品質(zhì)保證,質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,發(fā)貨及時(shí)

金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式

　金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來(lái)的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點(diǎn)。只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn),但關(guān)鍵是開機(jī)以后就必需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來(lái)看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展；市售的電解蝕刻機(jī)都是手動(dòng)噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì)，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統(tǒng)已獲得芯片制造商青睞，用于生產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過實(shí)現(xiàn)選擇性清除工藝，推動(dòng)了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇。

隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無(wú)法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無(wú)法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間，從而實(shí)現(xiàn)的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無(wú)殘留物和無(wú)損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。在PCH工業(yè)中,蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils),有些情況下厚度卻相當(dāng)大。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

公司奉行專業(yè)化 管理、規(guī)模化經(jīng)營(yíng)的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動(dòng)、嚴(yán)格的做事風(fēng)格向用戶提 供高品質(zhì)、高性價(jià)比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。 目前主要產(chǎn)品種類：精密蝕刻；蝕刻加工；金屬蝕刻；腐蝕金屬碼盤； 腐蝕加工 IC 導(dǎo)線架；不銹鋼蝕刻濾網(wǎng)；蝕刻加工喇叭網(wǎng)；腐蝕標(biāo)牌；蝕刻蒸鍍 罩；蝕刻透光片；蝕刻工藝品；腐蝕透光片；腐蝕防塵網(wǎng)；蝕刻掩膜板；腐蝕 手機(jī)遮光片；蝕刻五金；蝕刻電阻片；把它牢牢固定在專業(yè)的手工網(wǎng)印平臺(tái)架子上，把不銹鋼板放在絲網(wǎng)網(wǎng)版的中心位置，讓不銹鋼板的邊與對(duì)應(yīng)的絲網(wǎng)網(wǎng)版內(nèi)框保持6厘米左右的距離，太近和太遠(yuǎn)都不合適。腐蝕金屬手機(jī)配件；不銹鋼腐蝕加工； 腐蝕不銹鋼；無(wú)連接點(diǎn)品牌 LOGO；無(wú)連接點(diǎn)精密墊片；手機(jī)用金屬元件；防盜 產(chǎn)品配件；打印機(jī)復(fù)印機(jī)配件；碼達(dá)配件；編碼器專用金屬碼盤；光電產(chǎn)品用 透光片；金屬工藝品；保健類產(chǎn)品金屬件；刮腳片；刨刀片等等精密零部件，

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對(duì)光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個(gè)工序來(lái)完成。微流控基片通過預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅(jiān)膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。標(biāo)牌的圖紋腐蝕深度要求達(dá)到0．6mm左右，而且腐蝕部分不能太光亮，與基體板材形成對(duì)比反差，使具有一定的金屬質(zhì)感和裝飾藝術(shù)感。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來(lái)儲(chǔ)存試劑或安裝電極。