電解拋光所需條件和設(shè)備，您都知道嗎？

利用金屬表面微觀凸點(diǎn)在特定電解液中和適當(dāng)電流密度下。首先發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理進(jìn)行拋光的一種電解加工。又稱(chēng)電拋光，英文簡(jiǎn)稱(chēng)ECP。

這種加工方法是，法國(guó)的P.A.雅克于1931年發(fā)明的，不久之后在工業(yè)中得到應(yīng)用。

工件作為陽(yáng)極接直流電源的正極。

用鉛﹑不銹鋼等耐電解液腐蝕的導(dǎo)電材料作為陰極，接直流電源的負(fù)極。兩者相距一定距離浸入電解液(一般以硫酸﹑磷酸為基本成分)中，在一定溫度、電壓和電流密度(一般低于1安/厘米2 )下，通電一定時(shí)間(一般為幾十秒到幾分)。

工件表面上的微小凸起部分便首先溶解。而逐漸變成平滑光亮的表面。

為了獲得光澤的電解拋光表面,必須使表面上的微觀粗糙度低于光的波長(zhǎng).要達(dá)到這個(gè)目的,通常認(rèn)為應(yīng)該形成比中間黏液更厚、更致密，更易鈍化的緊密膜。這可以是趨于飽和的高黏度液膜，也可以是固體膜。這樣金屬的溶解是在固體膜內(nèi)進(jìn)行的，緊密膜的形成速度應(yīng)為超過(guò)該膜的溶解速度，這是存在緊密膜的前提。在幾乎無(wú)對(duì)流的特殊條件下，黏膜層變得十分厚，也更加緊密，甚至可以出現(xiàn)光的干涉色，在這樣厚的固體膜內(nèi)，陽(yáng)極電流密度變得非常小、其可以使微觀凸起部位溶解，而凹入部位則不溶解，這就達(dá)到了微觀整平的目的，由于類(lèi)似的狀態(tài)在金屬表面的各個(gè)部位都存在，使表面各個(gè)部分均發(fā)生微觀整平，這種表面的無(wú)序微觀整平的終結(jié)果就使金屬表面變得光亮。