公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶系統(tǒng)自出現(xiàn)以來，都是在微小載帶上攻克難關(guān)，在細(xì)小載帶上取得了不俗的成績(jī)，但是卻忽視了大型載帶系統(tǒng)，大型電子產(chǎn)品也需要自動(dòng)化。而面對(duì)高溫作業(yè),客戶選擇的產(chǎn)品，也一定要達(dá)到而高溫的溫度,才能正常的作業(yè)?，F(xiàn)今自動(dòng)化蔓延的今天，大型電子產(chǎn)品也想在自動(dòng)化設(shè)備中分一杯羹，大型平板電視正如潮涌的出現(xiàn)，在電子產(chǎn)品微小趨勢(shì)下，數(shù)碼產(chǎn)品向大型化轉(zhuǎn)變，越來越普及。

載帶這個(gè)自動(dòng)化生產(chǎn)的產(chǎn)物，自出生以來是歷經(jīng)坎坷，時(shí)至今日在大面積使用載帶的時(shí)候很少人在注意我們的載帶在力學(xué)檢測(cè)時(shí)候應(yīng)該怎么做，從目前來看大部分載帶廠家都有簡(jiǎn)單的手動(dòng)拉力試驗(yàn)機(jī)，這種檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國標(biāo)和美標(biāo)，歐標(biāo)。

任何市場(chǎng)供應(yīng)的物品都有市場(chǎng)，而市場(chǎng)又分三個(gè)階段，高中低，高則是面對(duì)富裕群體，中則是中產(chǎn)的消費(fèi)市場(chǎng)，低呢則是普通大眾的消費(fèi)市場(chǎng)。如果沒有自動(dòng)化生產(chǎn)，人力缺口會(huì)更巨大，那么屆時(shí)國家的經(jīng)濟(jì)可能會(huì)出現(xiàn)10-20年的倒退。載帶同樣存在這三種層面的市場(chǎng)，質(zhì)量和原材料i好的必定是供應(yīng)給業(yè)界的超級(jí)大廠，制造i先進(jìn)的電子產(chǎn)品的企業(yè)。中級(jí)載載帶則是供給在中產(chǎn)品牌較的企業(yè)，低端載帶則是供給一些市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的低端電子企業(yè)。

載帶封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要要考慮的因素。

    一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

    二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提；

    三、基于散熱的要求，載帶封裝越薄越好。