公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

載帶是由塑料皮帶成型后的一類電子包裝材料，它的成型原理是通過(guò)載帶成型機(jī)先加熱到一定溫度，通過(guò)成型模吹氣成型,然后經(jīng)沖孔模沖出邊孔，再經(jīng)收料完成.

生產(chǎn)步驟為：

   1.加熱塑料皮帶，也可以叫皮料;

   2.拉帶拉動(dòng)固定距離到成型模位置;

   3.成型模上升到塑料皮帶位置;

   4.吹氣，使塑料皮帶加熱部分貼緊成型模型腔成型;

   5.沖孔模打孔;

   6.收料盤收料;

載帶封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要要考慮的因素。

    一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

    二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提；

    三、基于散熱的要求，載帶封裝越薄越好。

載帶封裝是一門技術(shù)，需要根據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來(lái)調(diào)整參數(shù)。雖然如此有些客戶在封裝過(guò)程中還經(jīng)常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，那么根據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整：一是：把溫度調(diào)低；載帶封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。二是把壓力調(diào)低；三是如果溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明是上帶方面的問(wèn)題。 另外針對(duì)這個(gè)問(wèn)題客戶還可以嘗試以下方法：把溫度調(diào)到180-190，如果還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問(wèn)題，說(shuō)明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假如還出現(xiàn)類似問(wèn)題，說(shuō)明蓋帶薄了，需要加厚。一般情況下，出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有關(guān)系，總之要具體情況具體分析。

載帶膠盤——這是一個(gè)很熟悉的產(chǎn)品。載帶是用來(lái)封裝電子元件器的，而膠盤的作用也起到很決定的作用,膠盤可以把裝好元件的載帶。整成整盤產(chǎn)品進(jìn)入生產(chǎn)線,而大多數(shù)的電子封裝廠都是需要高溫作業(yè).而面對(duì)高溫作業(yè),客戶選擇的產(chǎn)品，也一定要達(dá)到而高溫的溫度,才能正常的作業(yè)。在生產(chǎn)中載帶是自動(dòng)化的主角，但是沒(méi)有了上帶和膠盤的配合也是無(wú)稽之談。