公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合上帶(上封帶)和膠盤使用,它主要用于包裝電阻、電容、晶體管、二極管、IC、LED燈等電子元器件。總體來說，國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，給本行業(yè)帶來了一定的不確定性。將電阻、電容等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，而膠盤是用來固定保護(hù)載帶和方便操作的。

載帶在生產(chǎn)過程中要注意： 1、載帶在生產(chǎn)后，將載帶纏繞到適合的松緊度，以便在上封裝機(jī)臺(tái)時(shí)，更好的操作；載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。2、將載帶放置封裝機(jī)器臺(tái)時(shí)，機(jī)器需加強(qiáng)固定，以減輕機(jī)器在運(yùn)行過程中載帶振動(dòng)的范圍；3、載帶上封裝機(jī)器時(shí)，切勿以平面放置，要將載帶纏繞到合適的松緊度，還有上機(jī)臺(tái)時(shí)，要將載帶立著放才行，千萬不要平面放置的。

電子元器件載帶是伴隨著電子元器件表面貼裝技術(shù)（SMT）產(chǎn)生和發(fā)展起來的。在上個(gè)世紀(jì)，表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子產(chǎn)品發(fā)生了巨大的變革。目前絕大多數(shù)印刷電路板或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小印刷電路板體積的生產(chǎn)技術(shù)。表面貼裝技術(shù)被廣泛采用，促進(jìn)了表面貼裝元器件的發(fā)展，原先的插孔式元器件已經(jīng)逐步被表面貼裝元器件取代。商家在購買載帶的時(shí)候要留意哦，不要只對(duì)尺寸、價(jià)格等有要求，對(duì)載帶的性能也是要關(guān)注的。此外，人們對(duì)于手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，促成了表面貼裝元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展。表面貼裝元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、封裝等環(huán)節(jié)中都需要載帶系統(tǒng)，一方面是起到電子元器件的保護(hù)作用，另一方面是對(duì)電子元器件進(jìn)行有序排列便于其在表面貼裝機(jī)上進(jìn)行高速自動(dòng)化封裝，因此從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等多方面的考慮，載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢(shì)。