速度很快：一般袋口較淺的可在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450-520M/H 的生產(chǎn)速度。深度增加而慢，這樣的效果生產(chǎn)速度快，易安排生產(chǎn)，壓縮交貨時(shí)間，減少上述各項(xiàng)成本。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對(duì)較長，對(duì)機(jī)器維護(hù)要求到位，以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng)，不適合小空壓機(jī)帶幾臺(tái)成弄機(jī)的車間，其次對(duì)人員配備上要求也較專業(yè)，如載帶師傅的技術(shù)水平，品質(zhì)的巡檢總次數(shù)等。當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位,這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

編帶載帶包裝機(jī)電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓.用人或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的.然后收料盤把封裝過的載帶卷好.

有的不是熱封裝,是用冷封.所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性.封裝前,載帶一般要經(jīng)過兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來做料控的.料控是要檢測(cè)載帶里面有沒有漏放元件.如果檢測(cè)到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn),同時(shí)刀頭也要生到上面的位置.計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會(huì)漏計(jì)數(shù).計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個(gè)數(shù).

電子元件編帶包裝機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類。SMD編帶機(jī)要求包裝速度快，編帶包裝時(shí)穩(wěn)定，可以按要求檢測(cè)電子元件的極性、外觀、方向、測(cè)量等功能。由于中國企業(yè)研發(fā)成本相對(duì)低，且又長期堅(jiān)持研發(fā)，技術(shù)越來越成熟，中國企業(yè)研發(fā)的編帶機(jī)已經(jīng)是一個(gè)成熟的產(chǎn)品了。在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度，也有注重外觀的那他們的利弊是啥樣呢。