導熱橡膠墊的概述

導熱橡膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。柔性導熱墊報價

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導熱橡膠墊性能優(yōu)勢

導熱硅膠片在可實現(xiàn)結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設計的不同進行調(diào)節(jié),因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結構件和散熱器統(tǒng)一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側(cè)面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。柔性導熱墊報價

導熱橡膠墊的性能

可重復使用的便捷性。導熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強度可選，拆卸方便，可重復使用。 導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護。 導熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導熱介質(zhì)測試中，其會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。柔性導熱墊報價