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發(fā)布時間:2020-12-17 16:27  






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電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。

電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關.

電感器

電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們在電路中同樣重要。對以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進行電子組裝的廠商,主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。我們認為電感器和電容器一樣,也是一種儲能元件,它能把電能轉變?yōu)榇艌瞿?,并在磁場中儲存能量。電感器用符號L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。它經(jīng)常和電容器一起工作,構成LC濾波器、LC振蕩器等。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。





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檢測方法/電子元器件

電位器的檢測。BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期,現(xiàn)已發(fā)展成為一項成熟的高密度封裝技術。檢查電位器時,首先要轉動旋柄,看看旋柄轉動是否平滑,開關是否靈活,開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆,并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說明質量不好。用萬用表測試時,先根據(jù)被測電位器阻值的大小,選擇好萬用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進行檢測。

A 用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端,其讀數(shù)應為電位器的標稱阻值,如萬用表的指針不動或阻值相差很多,則表明該電位器已損壞。

B 檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。在不可拆(non-collapsible)BGA器件中,由于前置焊球的緣故,也會出現(xiàn)“陰影”現(xiàn)象。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端,將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置,這時電阻值越小越好。再順時針慢慢旋轉軸柄,電阻值應逐漸增大,表頭中的指針應平穩(wěn)移動。當軸柄旋端位置“3”時,阻值應接近電位器的標稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉動過程中有跳動現(xiàn)象,說明活動觸點有接觸不良的故障。



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BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難,不容易保證其質量和可靠性。


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超過三個圖像切片就能夠獲得不可拆B(yǎng)GA的焊接點情況,“印刷電路權焊料切片”中心定位于印刷電路板焊盤界面上,低共熔點焊料焊接輪廓內,“焊料球切片”中心定位引線焊球(lead solder ball)內,“元器件焊盤切片”中心定位于元器件界面的低共熔點焊料焊接輪廓線內。電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容)??刹鹦禕GA焊接點,通過兩個或者更少的圖像“切片”就可以反映其全部特征,圖像“切片”中心可以定價于印刷電路板的焊盤界面處,也可以是在元器件界面處或者僅僅是在元器件和印刷電路板之間的一半位置處。


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