我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?，說(shuō)明電容漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。

檢測(cè)方法/電子元器件

水泥電阻的檢測(cè)。檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測(cè)。晶體二極管晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如:D5表示編號(hào)為5的二極管。在電路中，當(dāng)熔斷電阻器熔斷開(kāi)路后，可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負(fù)荷過(guò)重，通過(guò)它的電流超過(guò)額定值很多倍所致；如果其表面無(wú)任何痕跡而開(kāi)路，則表明流過(guò)的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對(duì)于表面無(wú)任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬(wàn)用表R×1擋來(lái)測(cè)量，為保證測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測(cè)得的阻值為無(wú)窮大，則說(shuō)明此熔斷電阻器已失效開(kāi)路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象，檢測(cè)時(shí)也應(yīng)予以注意。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。1光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)2紅外分析技術(shù)3聲學(xué)顯微鏡分析4液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)5光輻射顯微分析技術(shù)6微分析技術(shù)。

電解電容器的檢測(cè)

可變電容器的檢測(cè)

A 用手輕輕旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺(jué)十分平滑，不應(yīng)感覺(jué)有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動(dòng)的現(xiàn)象。

B 用一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣，不應(yīng)感覺(jué)有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續(xù)使用的。

C 將萬(wàn)用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動(dòng)幾個(gè)來(lái)回，萬(wàn)用表指針都應(yīng)在無(wú)窮大位置不動(dòng)。在常溫測(cè)試正常的基礎(chǔ)上，即可進(jìn)行第二步測(cè)試—加溫檢測(cè)，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對(duì)其加熱，同時(shí)用萬(wàn)用表監(jiān)測(cè)其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說(shuō)明熱敏電阻正常，若阻值無(wú)變化，說(shuō)明其性能變劣，不能繼續(xù)使用。在旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸的過(guò)程中，如果指針有時(shí)指向零，說(shuō)明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn)；如果碰到某一角度，萬(wàn)用表讀數(shù)不為無(wú)窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說(shuō)明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

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PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹(shù)脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過(guò)程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來(lái)達(dá)到焊球與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點(diǎn)：對(duì)濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。徹底損壞時(shí)，可將其拆下，與正常同型號(hào)集成電路對(duì)比測(cè)其每一引腳對(duì)地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

僅有橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。B檢測(cè)絕緣性能將萬(wàn)用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測(cè)試：(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值。橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力，通過(guò)對(duì)焊盤(pán)層焊接點(diǎn)的聚焦，能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。在同樣的情況下，采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實(shí)的情況。