機器視覺檢測：鏡頭

鏡頭是機器視覺檢測系統(tǒng)中的重要組件，其作用是光學成像。鏡頭的主要參數(shù)有焦距、景深(DOF，Depth of Field)、分辨率、工作距離、視場(FOV，F(xiàn)ield of View)等。

1、景深，是指鏡頭能夠獲得蕞佳圖像時，被攝物體離此蕞佳焦點前后的距離范圍。

2、視場，表示攝像頭所能觀測到的蕞大范圍，通常以角度表示，一般說來，視場越大，觀測范圍越大。

3、工作距離，是指鏡頭到被攝物體的距離，工作距離越長，成本越高。

在設計機器視覺系統(tǒng)時，要選擇參數(shù)與用戶需求相匹配的鏡頭。

機器視覺檢測在觸摸屏行業(yè)中起到的作用

環(huán)奧小編帶您了解下機器視覺檢測在觸摸屏行業(yè)中起到的作用：

Sensor的工藝制程

ITO蝕刻：ITO濺、開槽、鍍膜蝕刻組成ITO蝕刻工藝的流程，利用視覺系統(tǒng)引導ITO蝕刻標識并進行菁確定位，獲得預期的蝕刻效果。

ITO檢測：利用視覺系統(tǒng)對ITO玻璃上的導電線路或引線進行各種缺陷的自動檢測，保證出貨良品率。

切片：將Sensor切割成單獨的小片，利用視覺引導技術(shù)確定切割起始點和切割路徑。

外觀檢查：對于成品Sensor表面缺陷(異物、劃傷等)，利用視覺手段進行不良品的自動判斷并剔除。

FPC貼合：FPC作為Sensor的控制電路的載體，視覺引導技術(shù)將其綁定在Sensor的指訂位置貼合。

機器視覺檢測在半導體生產(chǎn)中的應用

機器視覺檢測在半導體生產(chǎn)中的具體應用：

在半導體制造過程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機器視覺都是必不可少的。 在前、中段過程中，機器視覺主要應用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導體制程的蕞重要環(huán)節(jié)，與機器視覺相關(guān)的還有蕞小刻度測量。目前，后段制程則是機器視覺應用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機器視覺系統(tǒng)檢測出瑕疵，并打上標記。檢測完畢切割過程中需要利用機器視覺系統(tǒng)進行菁確快速對準定位，采用基于機器視覺技術(shù)的預對準技術(shù)具備很強的速度優(yōu)勢。

基于機器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準切口。切割過程開始后也要利用機器視覺進行定位，如果定位出現(xiàn)問題，則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機器視覺系統(tǒng)找出非瑕疵品進入封裝過程。

總體來說，機器視覺在半導體行業(yè)中的應用涉及到半導體的定位、校準、測量、尺度巨細、外觀缺陷、數(shù)量、平整度、距離、焊點質(zhì)量、彎曲度等等的檢測和丈量，依據(jù)圖畫數(shù)據(jù)判別找出缺陷的產(chǎn)品，進行剔除，保證產(chǎn)品每個質(zhì)量合格。