大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類SMT貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。

正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助：雖然在實際的生產(chǎn)過程中，不一定能夠準確的控制每一步的準確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經(jīng)驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA組裝廠時，重點關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。

主要優(yōu)點是能夠?qū)⒃胖玫诫娐钒迳纤璧臏蚀_毫米數(shù)。阻礙電路板性能提升和功率降低的一個大問題是無法將越來越小的元件緊密準確地放置在一起，特別是以前人們曾經(jīng)手工組裝。用機器可以更有效地利用PCB的空間，使其更具成本效益并減小PCB的尺寸。

與人工相比機器非常適合快速進行smt批量加工。由于該過程主要是機械式的，因此生產(chǎn)速度不會發(fā)生變化，而且每塊電路板的生產(chǎn)速度都比較快。與人工生產(chǎn)相比，這加快了所有電子設(shè)備的生產(chǎn)速度并降低了生產(chǎn)成本。