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水泥與增白劑的材料配比:適當(dāng)增加增白劑用量,可顯著提高整飾層的耐久性、耐磨性和光澤度。如含量過(guò)高會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成不良影響,如磚面易脆,易粘模,成型時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。另外會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品成本上升。根據(jù)水泥的不同,建議水泥與光亮劑的配比為100~2~7。
水灰比:彩磚光亮劑能大幅度降低混凝土的含水量,提高混凝土的和易性。因此,在滿足砂漿成型要求的前提下,應(yīng)盡量減少用水量。而且材料很薄。性能差,固化慢,干燥不易成型。
整理層的材料配比建議如下:(為了確定合適的混合量,需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn))
按電解除油工藝要求,不適宜用銅質(zhì)制作掛具,否則銅的氧化膜會(huì)溶解于鍍液,鍍液也會(huì)因此而遭到污染。雖然有些電解除油之后還要經(jīng)過(guò)弱腐蝕處理,電解過(guò)程中銅質(zhì)掛具上的銅膜也會(huì)被腐蝕去,但是腐蝕下來(lái)的銅離子會(huì)不斷積累,當(dāng)工件在此弱腐蝕槽中處理時(shí)又會(huì)被置換出來(lái),結(jié)果會(huì)嚴(yán)重地影響到鍍層的結(jié)合強(qiáng)度,已做好的銅質(zhì)掛具可以先鍍一層鎳予以保護(hù)。對(duì)于一般常規(guī)鍍種,除酸性鍍銅之外用鋼鐵材料掛具或鐵絲綁扎都是可以的,也都能滿足要求。
在通常情況下,鋼鐵掛具除被使用之外,一般都是有鍍層的,主要是鎳,因?yàn)殒嚩酁槟┑厘儗樱冞^(guò)銅的也多被鎳所包住。
硫酸:能提高鍍液的導(dǎo)電率 ,硫酸含量不足時(shí),鍍槽電壓升高,鍍層較易燒焦,然后硫酸含量過(guò)高時(shí),陽(yáng)極可能鈍化(陽(yáng)極不溶解),光劑消耗量增加。
氯離子:作為催化劑,幫助添加劑鍍出平滑光亮細(xì)密的鍍層,氯離子含量過(guò)低,高中電位容易出現(xiàn)樹(shù)枝狀的條紋。及在低電位有霧狀沉積,氯離子含量過(guò)高時(shí),鍍層的光亮度及填平度差,鍍層有尖頭毛刺,一般可以用手摸掉。陽(yáng)極表面生成氯化銅,形成灰白色薄膜,導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化。