【廣告】
化學(xué)氣相沉積法在金屬材料方面的使用
想要了解更多化學(xué)氣相沉積的相關(guān)內(nèi)容,請(qǐng)及時(shí)關(guān)注沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司網(wǎng)站。
鈀的化學(xué)氣相沉積Pd 及其合金對(duì)氫氣有著極強(qiáng)的吸附作用以及特別的選擇滲透性能,是一種存儲(chǔ)或者凈化氫氣的理想材料。一.系統(tǒng)概況該系統(tǒng)主要用于常規(guī)尺寸樣片(不超過(guò)Φ6)的刻蝕,可刻蝕的材料主要有SiO2、Si3N4、多晶硅、硅、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、光刻膠、半導(dǎo)體材料、部分金屬等。對(duì)于Pd 的使用大多是將鈀合金或是鈀鍍層生產(chǎn)氫凈化設(shè)備 。也有些學(xué)者使用化學(xué)氣相沉積法將鈀制成薄膜或薄層。具體做法是使用分解溫度極低的金屬有機(jī)化合物當(dāng)做制備鈀的材料,具體包括:烯丙基Pd(η-C3H5) (η-C5H5)以及 Pd(η-C3H5)(CF3COCHCOCF3)之類的材料,使用這種方式能夠制取出純度很高的鈀薄膜。
化學(xué)氣相沉積技術(shù)在材料制備中的使用
化學(xué)氣相沉積技術(shù)生產(chǎn)多晶/非晶材料膜:
化學(xué)氣相沉積法在半導(dǎo)體工業(yè)中有著比較廣泛的應(yīng)用。比如作為緣介質(zhì)隔離層的多晶硅沉積層?;瘜W(xué)氣相淀積法已經(jīng)廣泛用于提純物質(zhì)、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態(tài)無(wú)機(jī)薄膜材料。在當(dāng)代,微型電子學(xué)元器件中越來(lái)越多的使用新型非晶態(tài)材料,這種材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃、SiO2以及 Si3N4等等。此外,也有一些在未來(lái)有可能發(fā)展成開(kāi)關(guān)以及存儲(chǔ)記憶材料,例如氧化銅-氧化銅等都可以使用化學(xué)氣相沉積法進(jìn)行生產(chǎn)。
如需了解更多化學(xué)氣相沉積的相關(guān)內(nèi)容,歡迎撥打圖片上的熱線電話!
以下內(nèi)容由沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司為您提供,今天我們來(lái)分享化學(xué)氣相沉積的相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助!
化學(xué)氣相沉積法生產(chǎn)幾種金屬薄膜
金屬薄膜因其有著較好的高導(dǎo)電率、強(qiáng)催化活性以及極其穩(wěn)定引起了研究者的興趣。和生成金屬薄膜的其他方式相比,化學(xué)氣相沉積法有更多技術(shù)優(yōu)勢(shì),所以大多數(shù)制備金屬薄膜都會(huì)采用這種方式。對(duì)基于PECVD技術(shù)的硅基薄膜的沉積而言,如果能夠深刻揭示其沉積機(jī)理,便可以在保證材料優(yōu)良物性的前提下,大幅度提高硅基薄膜材料的沉積速率。沉積金屬薄膜用的沉積員物質(zhì)種類比較廣泛,不過(guò)大多是金屬元素的鹵化物和有機(jī)化合物,比如COCl2、氯化碳酰鉑、氯化碳酰銥、DCPD化合物等等。
Goto 團(tuán)隊(duì)在金屬薄膜用作電極材料上做了大量的工作。他們所使用的襯底材料有藍(lán)寶石、石英玻璃以及氧化釔穩(wěn)定化的二氧化鋯(YSZ)等等。在成沉積時(shí)往裝置中通入氧氣是為了消除掉原料因熱分解產(chǎn)生的碳,并制備出更有金屬光澤的金屬薄膜,如若不然則得到的就是銥碳簇膜,也就是納米等級(jí)被晶碳層所包裹的銥顆粒。預(yù)真空室由機(jī)械泵單獨(dú)抽真空,只有在預(yù)真空室真空度達(dá)到設(shè)定值時(shí),才能打開(kāi)隔離門(mén),進(jìn)行傳送片。沉積在YSZ 上面的銥碳簇膜有著較好的電性能和催化活性。在比較低的溫度下,銥碳簇膜的界面電導(dǎo)率能達(dá)到純銥或者純鉑的百倍以上。金屬和炭組成的簇膜是一種輸送多孔催化活性強(qiáng)的簇膜,在電極材料上的使用在未來(lái)將很有潛力。
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積的主要過(guò)程
沈陽(yáng)鵬程真空技術(shù)有限責(zé)任公司專業(yè)生產(chǎn)、銷售化學(xué)氣相沉積,我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)是借助于輝光放電等離子體使含有薄膜組成的氣態(tài)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)薄膜材料生長(zhǎng)的一種新的制備技術(shù)。等離子刻蝕檢驗(yàn)原理為冷熱探針?lè)ǎ唧w方法如下:熱探針和N型半導(dǎo)體接觸時(shí),傳導(dǎo)電子將流向溫度較低的區(qū)域,使得熱探針處電子缺少,因而其電勢(shì)相對(duì)于同一材料上的室溫觸點(diǎn)而言將是正的。由于PECVD技術(shù)是通過(guò)應(yīng)氣體放電來(lái)制備薄膜的,有效地利用了非平衡等離子體的反應(yīng)特征,從根本上改變了反應(yīng)體系的能量供給方式。一般說(shuō)來(lái),采用PECVD技術(shù)制備薄膜材料時(shí),薄膜的生長(zhǎng)主要包含以下三個(gè)基本過(guò)程:
首先,在非平衡等離子體中,電子與反應(yīng)氣體發(fā)生初級(jí)反應(yīng),使得反應(yīng)氣體發(fā)生分解,形成離子和活性基團(tuán)的混合物;
其二,各種活性基團(tuán)向薄膜生長(zhǎng)表面和管壁擴(kuò)散輸運(yùn),同時(shí)發(fā)生各反應(yīng)物之間的次級(jí)反應(yīng);
然后,到達(dá)生長(zhǎng)表面的各種初級(jí)反應(yīng)和次級(jí)反應(yīng)產(chǎn)物被吸附并與表面發(fā)生反應(yīng),同時(shí)伴隨有氣相分子物的再放出。