點膠機(jī)在LED封裝的優(yōu)勢有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術(shù)以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標(biāo)志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設(shè)定計量的膠體以受控的方式，按照提前預(yù)定的膠量、設(shè)定好的軌跡點滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對點膠質(zhì)量評價的重要依據(jù)為一致性和準(zhǔn)確性兩點，要完1美實現(xiàn)這兩個重要指標(biāo)的設(shè)備便是點膠機(jī)。

涂覆點膠機(jī)涂膠時要注意什么

在涂覆過程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時，一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機(jī)作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對濕度高于75％的條件下進(jìn)行，PCB作為復(fù)合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護(hù)作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。

導(dǎo)熱硅凝膠一般是雙組份的導(dǎo)熱材料，通過靜態(tài)混合方式擠出后，由于具有良好的觸變性，可以注射到不規(guī)則元器件上，比如各種倒角、縫隙等，相對于導(dǎo)熱硅脂的絲網(wǎng)或刷涂，大大的提高了工藝效率；同時，導(dǎo)熱硅凝膠是一種有一定吸附力的凝膠狀態(tài)，不會有出油、變干等質(zhì)量隱患。并且導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能優(yōu)異、應(yīng)力低、操作簡單，用自動點膠機(jī)連續(xù)化作業(yè)，實現(xiàn)定量、節(jié)省人工成本和提高生產(chǎn)效率。

噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細(xì)作用”，將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過上表面分配它。這對分配器非?？量?。一般傳統(tǒng)的點膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點膠機(jī)，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回，則膠水將無法切割，膠水量也可以得到控制。