環(huán)氧膠解決方法

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環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。固化后有氣泡要從兩個個方面來分析：一是調(diào)膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡，二是固化過程中產(chǎn)生的氣泡。調(diào)膠過程中由于膠水的黏度大或攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會慢慢的上浮到表面自動消除。要消除調(diào)膠、灌膠過程中的氣泡的話，可以采取抽真空、加熱降低黏度、加入稀釋劑降低黏度或加入消泡劑等方式來消除氣泡。固化過程中產(chǎn)生氣泡也有幾個方面的原因：固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大、膠水中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產(chǎn)生氣泡。要解決固化過程中的這些問題，就需要進行膠水整體的配方調(diào)整了。

環(huán)氧膠特點

環(huán)氧灌封膠按其不同組成來講主要分為兩種，一種為單組份環(huán)氧灌封膠；一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。按照顏色可分為透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。主要成份是環(huán)氧樹脂，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作而成環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。

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環(huán)氧膠粘劑簡介

環(huán)氧膠灌封電子元器件行業(yè)廣闊采用灌封材料進行整體封裝，以達到穩(wěn)定元器件參數(shù)'減震'防止外力損傷以及水分'有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前，常用的灌封材料主要有環(huán)氧膠'有機硅彈性體和聚氨酯等，由于環(huán)氧膠具有以下特點:固化時無副產(chǎn)物'收縮率小'尺寸穩(wěn)定性好; 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足電子元器件對介電性能的要求; 固化物具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性能'耐腐蝕性能'耐熱性能'密封性，能滿足惡劣環(huán)境下使用的要求。因此，環(huán)氧膠已經(jīng)成為應(yīng)用廣闊的電子元器件封裝材料，普遍應(yīng)用于航空'航天'裝備'機械'電子和石油開采等各類產(chǎn)品中。

1、室溫環(huán)境下就可以進行固化，不需要進行加熱，而且固化工藝非常簡單，操作也很簡單，無需硫化設(shè)備，節(jié)能，成本

2、粘接強度較高，耐熱性，耐腐蝕性，和電氣性能通常低于中等溫度和高溫固化劑的膠粘劑。尤其是熱電阻隨溫度的升高而迅速下降。長期使用溫度一般不超過80°C。

3、在室溫下使用的周期短

4、固化時間通常是24小時到達合適的強度，3-7天達到較高強度，隨著溫度的變化

5、具有成本低，使用方便，房間溫度較高，所以應(yīng)用范圍廣，需求量大，是環(huán)氧膠粘劑品種較多

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