液體若有添加物或需配合真空脫泡時(shí)，料桶需加裝電動(dòng)攪拌器。    

 液體有因溫度變化影響操作性時(shí)，料桶或管路需加裝溫控系統(tǒng)。     

液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時(shí)，建議使用活塞式容積計(jì)量型產(chǎn)品。     

液體內(nèi)若有添加物且有較嚴(yán)重沉淀現(xiàn)象時(shí)，不可使用齒輪計(jì)量型。     

二液混合方式需依比例高低與粘度差異，以決定采用靜態(tài)或動(dòng)態(tài)混合。    

 A，B二種液體粘度差異過大或配比在5:1以上時(shí)，需采用動(dòng)態(tài)混合器。     

配合自動(dòng)化設(shè)備使用，請(qǐng)加裝高低液位檢測(cè)器。     

液體若會(huì)結(jié)晶，除儲(chǔ)膠桶外，供料管路亦須加裝溫控。     

每日工作使用膠量大時(shí)，可選用供料泵取代儲(chǔ)膠桶。     

若產(chǎn)品灌封過程中不能有氣泡在內(nèi)時(shí)，需采用真空灌注系統(tǒng)

落地式自動(dòng)噴膠機(jī)在市面上各種各樣的都有，配件不同，機(jī)器的質(zhì)量就不一樣，我們卓光科技研發(fā)的這款噴膠機(jī)主要可以應(yīng)

用在手機(jī)，模組，半導(dǎo)體，揚(yáng)聲器，器具、家具、建筑等行業(yè)中較為常用，比如臺(tái)面、地板拼接、門板等。條狀：另外就是一

些行業(yè)中使用不規(guī)則形狀的產(chǎn)品、其次，還有一些比如家具貼邊用的片材。此類片材比板材厚度要小，所以就利用噴膠機(jī)將其

卷曲再鋪平，這樣會(huì)讓其不用承受過大的壓力。

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。控制模塊確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復(fù)原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。    全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率。

定位功能 （1）在點(diǎn)膠過程之前，快速確定目標(biāo)產(chǎn)品的位置，并自動(dòng)生成點(diǎn)膠路徑。每次灌完膠后要及時(shí)清洗，并且要清洗干凈，否則的話，膠水固化把閥門堵住了，再下次點(diǎn)膠時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)膠水點(diǎn)不出來的現(xiàn)象。 （2）在點(diǎn)膠過程后，觀察和測(cè)量粘附點(diǎn)，以評(píng)估粘附點(diǎn)的直徑或體積的一致性。 這兩個(gè)功能可以在同一個(gè)CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)定位系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。對(duì)于點(diǎn)膠位置的定位，由于諸如目標(biāo)產(chǎn)品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個(gè)性化解決方案。對(duì)于熒光膠模塊的分配過程的具體應(yīng)用，通過安裝在視覺點(diǎn)膠機(jī)的z軸上的視覺定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置的在線監(jiān)控。