熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數(shù)結(jié)構(gòu)的層片結(jié)構(gòu)材料，以滿足客戶的各種使用要求。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。1工業(yè)上是指微型水冷散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置2航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置3指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱量，會(huì)使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復(fù)合生產(chǎn)Cu/Invar/Cu復(fù)合板材，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于PCB的芯層和引線框架材料。

銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治銅材，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

SCMC是多層復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對(duì)于CMC，SCMC會(huì)具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。

CMC應(yīng)用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢(shì)

1、CMC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；