標(biāo)牌電蝕刻問題

1.不銹鋼(300系列)在中會鈍化,不會腐蝕.面鹽酸和會造成不銹鋼的腐蝕,優(yōu)以HF為重.

2.蝕刻不銹鋼用NaCl()水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(鈉)混合溶液.

3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在的電蝕比化學(xué)蝕刻快,電蝕對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學(xué)蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學(xué)蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機),所以這種說法不準(zhǔn)確!發(fā)動酸泵，讓三氯化鐵溶液在機器內(nèi)循環(huán)，調(diào)查溫度表高不能超過50度。

鏤空產(chǎn)品的細線條應(yīng)在基材厚度的 1.2 倍以上； 表面蝕刻產(chǎn)品的細線條間隔應(yīng)在 0.16mm 左右， 這在 0.16mm 當(dāng)中黑線與白地的比例視反光度不同可作成 1∶3、2∶2、2∶1。雙面蝕刻產(chǎn)品的正反菲林片四周應(yīng)有清晰準(zhǔn)確的對準(zhǔn)十字線， 且正反兩張片都要藥膜帖近基材。 （以銅板為例） 板材正面用 2400 轉(zhuǎn)/分布輪拋光， 1.2 板材處理 達到鏡面效果，然后去臘、除油、清洗、干燥待用。 1.3 網(wǎng)印光致成像感光膠 因為制作圖案極細。顯影后無法修補，因此選擇好的感光膠尤 為重要。優(yōu)點：無污染，但只有蝕刻一個步驟無污染是不行的，其他工序也必須無污染，適合實驗生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。我公司選用高氏（coates）光致成像耐蝕油墨，在黃光或 紅光下用 200 目絲網(wǎng)滿版印刷， 頭次印拋光面， 100℃烘 15 分鐘， 第二次印反面，再用 100℃烘 30 分鐘，待冷卻，表面不粘手，方可 進行曝光。 1.4 曝光 吸氣哂版機曝光。曝光時間 20－100 秒不等，線條越細，曝光 時間越長，反之則短。 1.5 顯影 用 3－5%碳酸鈉水溶液顯影， 水溫在 50℃左右， 水泡數(shù)秒鐘后， 用軟羊毛刷輕輕將水溶液刷除，然后清水漂洗二次，達到完全沒有殘 留膠為止。將濕銅板直接進行蝕刻，也可晾干后再行蝕刻。

PCB 外層電路的蝕刻工藝

在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程, 卻又是一項易 于進行的工作。 只要工藝上達至調(diào)通﹐就可以進行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機以后就必 需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使PH值下降﹐使蝕刻速率降低。 蝕刻工藝對設(shè)備狀態(tài)的依賴性極大, 故 必需時刻使設(shè)備保持在良好的狀態(tài)。 目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐ 而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高質(zhì)量的蝕刻效果﹐對噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必 須更為嚴格。

4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力 在蝕刻薄層板時 (如: 多層板的內(nèi)層板), 基板容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢 品, 所以蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須要保證能平穩(wěn)地及可靠地處理薄的層壓板。 現(xiàn)時, 許多設(shè)備制造商在蝕刻機內(nèi)附加齒輪或滾輪來防止卷繞的情況, 但更好的方法卻是附加左右搖擺 的四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送時的支撐物。市售的電解蝕刻機都是手動噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。 對于薄銅箔（例如 1/2 或 1/4 盎司）的蝕刻, 必須保證銅面不被擦傷或劃傷。