【廣告】
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏的存放
除了質(zhì)量之外,錫膏的存放也是很重要的,如果錫膏需求回收運(yùn)用,必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題,不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì)下降錫膏的黏度,濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外,回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放,如果有必要,也要分隔運(yùn)用。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài),液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物)。
工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源,即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無(wú)鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí),焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí),助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中,從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過(guò)一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來(lái)確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響,使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒,試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān),則不能很好地完結(jié)焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。
未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)
關(guān)于未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì),用兩個(gè)字來(lái)歸納其中心思想就是——“環(huán)?!?。免清洗助焊劑的展開其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng),從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開進(jìn)程,水洗助焊劑只不過(guò)是展開到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。快速溫變?cè)囼?yàn)箱快速溫變?cè)囼?yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。