昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設(shè)備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。

LED錫膏與LED燈

隨著LED產(chǎn)業(yè)在照明領(lǐng)域的快速發(fā)展，傳統(tǒng)照明巨頭希望通過引入新光源的設(shè)計而使照明產(chǎn)品更富創(chuàng)新性。因此，LED照明和傳統(tǒng)照明兩個領(lǐng)域正逐步合二為一，加速形成一種新的照明商業(yè)模式，這非常有利于LED照明的迅速推廣使用。

綜上所述：在LED燈具行情鼎盛時期，LED錫膏做為輔料產(chǎn)品，也迅速的被帶動起來，LED錫膏在LED燈具中的應(yīng)用也一下子廣泛起來。在當(dāng)前的形勢下，LED專用錫膏在LED燈具行業(yè)中也占有一定份額！