LED芯片的分類——GB芯片

GB芯片定義和特點(diǎn)

定義：Glue Bonding(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

(1)透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GaAs襯底，其出光功率是傳統(tǒng)AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，藍(lán)寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底。

(2)芯片四面發(fā)光，具有出色的Pattern圖。

(3)亮度方面，其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)雙電極結(jié)構(gòu)，其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片。

外延片與晶圓的關(guān)系

分子束外延法屬于物理氣相沉積PVD里的真空蒸發(fā)法的一種，廣泛用于制造各種光集成器件和各種超晶格結(jié)構(gòu)薄膜。

芯片制造全部工藝的成品叫做晶圓wafer，前道工藝流程中的一個(gè)環(huán)節(jié)是薄膜沉積，也就是真空鍍膜，分子束外延就是薄膜沉積的一種方法，在裸硅片（或者其他襯底）上利用分子束外延法鍍上多層薄膜，形成該芯片所需要的結(jié)構(gòu)，用分子束外延法制作出來(lái)的已經(jīng)完成鍍膜的半成品就是外延片，外延片再經(jīng)過光刻、刻蝕、清洗、離子注入等工藝環(huán)節(jié)，再經(jīng)過打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢測(cè)等后道工藝形成的成品就是晶圓wafer。

   經(jīng)過多年的發(fā)展，中國(guó)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善。但賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)和資金的要求較高，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足，因此上游產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，恰好與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少、技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國(guó)內(nèi)從事封裝和應(yīng)用的企業(yè)數(shù)量較多。這種局面導(dǎo)致國(guó)內(nèi)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)長(zhǎng)期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。

  據(jù)記者了解，目前，隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，ＬＥＤ上游產(chǎn)業(yè)得到了較快發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，封裝仍是ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。２００６年我國(guó)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到１０５．５億元，其中封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)８７．５億元。王瑩分析認(rèn)為，不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求以及政府的大力支持是保證ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等ＬＥＤ應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)ＬＥＤ發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增大，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求，進(jìn)而為ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。