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半水基清洗劑由于其組分復(fù)雜、清洗條件復(fù)雜、清洗工藝復(fù)雜等原因，使其穩(wěn)定性在這三種清洗劑中處于低的地位，但由于其清洗條件和清洗工藝綜合了前兩種清洗劑的特點，適用范圍更廣，在克服了相應(yīng)的安全隱患的同時，仍保持了較高的清洗效率，減少了對環(huán)境和人體健康的危害，突出了前兩種清洗劑的優(yōu)點，但半水基清洗劑的經(jīng)濟成本也較高，處理費用較高，限制了其廣泛推廣應(yīng)用。

基于以上考慮，由于清洗對象、污垢性質(zhì)和沾污程度不同，清洗操作的環(huán)境條件不同，清洗后對表面緩蝕性和防銹性的要求也不同，所以，選擇清洗劑時應(yīng)根據(jù)具體條件分析，優(yōu)選綜合選用。

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機電行業(yè)有機清洗工序簡介。

在電子制造業(yè)中，有機清洗劑主要用于PCB線路板集成，LCD，半導(dǎo)體硅片，LCM模塊，電腦主板，顯卡，微型電機，LED等。

清洗是電子制造行業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié)。徹底清潔與否，直接影響著該電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。如對SMT線路板的清洗，如果清洗不徹底，將腐蝕元件和電路，造成電接觸不良，漏電，后果嚴重。電子業(yè)涉及的電子產(chǎn)品很多，而且有機清洗工序也涉及到生產(chǎn)過程，結(jié)合深圳市的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)等因素，本節(jié)以印刷電路板組裝(PCBA)及液晶顯示器(LCD)生產(chǎn)有機清洗工序為例，著重介紹。

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利用吸附技術(shù)應(yīng)用于揮發(fā)性有機化合物污染的控制具有明顯優(yōu)點。設(shè)備簡單，操作靈活，是有效和經(jīng)濟的回收技術(shù)之一。中等濃度或低濃度(<1000mg/m3)VOCs采用一定技術(shù)分解、銷毀(催化燃燒技術(shù)、直接燃燒法、生物分解、光催化分解、等離子技術(shù))是比較經(jīng)濟合理的管理方法。

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應(yīng)用現(xiàn)狀。根據(jù)現(xiàn)場調(diào)查情況，吸附-催化燃燒技術(shù)應(yīng)用成功，可有效滿足排放標準的技術(shù)，因此該技術(shù)在實際應(yīng)用中比較成熟。特別是單純的活性炭吸附技術(shù)后續(xù)活性炭交換不足的有效監(jiān)督和廢氣監(jiān)測不符合要求的，吸附后的催化燃燒有效地解決了這些問題，保證了基層管理后的標準排放。