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電鍍作為制造業(yè)的四大基礎(chǔ)工藝之一,廣泛應(yīng)用于各種行業(yè),如的電子、航空、航天、能源、核工業(yè),低端的日用五金、汽車配件、文具類產(chǎn)品等,是無法取代的服務(wù)性行業(yè)。 行業(yè)形態(tài)由廣泛式分布向集中式分布發(fā)展。集中化發(fā)展已成為電鍍行業(yè)目前及未來的主要發(fā)展模式。我們的技術(shù)指南首先對(duì)過程污染預(yù)防、廢水治理、噴淋塔電鍍廢氣、除塵、廢水污泥處理處置等進(jìn)行了治理技術(shù)分析,點(diǎn)明各種主要治理技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍。 鍍鎳在此基礎(chǔ)上提出了各項(xiàng)佳可行技術(shù)組合,并圍繞技術(shù)明確了其工藝參數(shù)、污染物削減和排放、經(jīng)濟(jì)適用性等,還提出了多達(dá)44項(xiàng)的技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng),具有較強(qiáng) 的指導(dǎo)性。工藝產(chǎn)生的污染包括水污染、大氣污染、固體廢物污染和噪聲污染,其中水污染(主要含重金屬離子、化物、酸堿和有機(jī)污染物)、大氣污染(主要含各類酸霧和粉塵)和電鍍廢水處理污泥污染(主要含重金屬和化物)是主要環(huán)境問題。
1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀(此化學(xué)品為國家管控只能到局購買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定,在通電電流一定的情況下,時(shí)間越長電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對(duì)電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充鉀。
4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對(duì)PCB鍍金厚度進(jìn)行測(cè)試,其需測(cè)試時(shí)可送外有測(cè)試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行(此測(cè)試設(shè)備價(jià)格約40萬),測(cè)試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時(shí)間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的(肉眼無法判定)。