江蘇一六儀器有限公司是一家專(zhuān)注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)與海內(nèi)外多名專(zhuān)家通力合作，研究開(kāi)發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車(chē)電子等制造領(lǐng)域。由于X光具有一定的波長(zhǎng)，同事又有一定能量，因此，X射線熒光光譜儀有2種基本類(lèi)型：波長(zhǎng)色散型（WD）和能量色散性（ED）。

熒光X射線的強(qiáng)度與相應(yīng)元素的含量有一定的關(guān)系，據(jù)此，可以進(jìn)行元素量分析。測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。但是由于影響熒光X射線的強(qiáng)度的因素較多，除待測(cè)元素的濃度外，儀器校正因子，待測(cè)元素X射線熒光強(qiáng)度的測(cè)定誤差，元素間吸收增加效應(yīng)校正，樣品的物理形態(tài)（如試樣的均勻性、厚度，表面結(jié)構(gòu)等）等都對(duì)定了分析結(jié)果產(chǎn)生影響。由于受樣品的基體效應(yīng)等影響較大，因此，對(duì)于標(biāo)注樣品要求很?chē)?yán)格，只有標(biāo)準(zhǔn)樣品與實(shí)際樣品集體和表面狀態(tài)相似，才能保證定量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

江蘇一六儀器  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

性能優(yōu)勢(shì)：

   下照式設(shè)計(jì)：可以快速方便地定位對(duì)焦樣品。

   無(wú)損變焦檢測(cè):可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90mm。

   微聚焦射線裝置：可檢測(cè)面積小于0.002mm2的樣品，可測(cè)試各微小的部件。

   jie shou 器：即使測(cè)試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性。

   EFP先進(jìn)算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。

統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、max值、min值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、CP、數(shù)據(jù)編號(hào)、CPK、控制上限圖、控制下限圖數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表直方圖數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能

-系統(tǒng)安全監(jiān)測(cè)功能Z軸保護(hù)傳感器樣品室門(mén)開(kāi)閉傳感器操作系統(tǒng)多級(jí)密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員、工程師-任選軟件統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶(hù)自定義多媒體報(bào)告書(shū)液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量材料鑒別和分類(lèi)檢測(cè)材料和合金元素分析檢測(cè)。

一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測(cè)厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

     由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱(chēng)之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類(lèi)。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

      對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶(hù)需求，做到耐氧化、耐磨等。利用磁感應(yīng)原理的測(cè)厚儀，原則上可以有導(dǎo)磁基體上的非導(dǎo)磁覆層厚度。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測(cè)厚儀XTU-BL。利用XRF無(wú)損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問(wèn)題。