合理規(guī)劃和設計SMT板的關鍵點：1、電路板規(guī)劃，主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數設置，主要是指工作環(huán)境參數設置和工作層參數設置。正確合理地設置PCB環(huán)境參數可以為電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。3、組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。

PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。生產線配置空盤及垃圾專用箱，作業(yè)員在換料時應將空料盤整齊的擺放于專用箱內，并在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。清洗：寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。