PCB打樣加工發(fā)現(xiàn)從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，下一代電子系統(tǒng)要求PCB在高密度和高精度方面表現(xiàn)出色。中國印刷電路協(xié)會顧問林欽表示，PCB產(chǎn)品已經(jīng)開始部分或完全層壓到高密度互連（HDI/BUM），封裝基板（載板）板，集成（灌封）元件PCB和剛性 - 柔性PCB。在接下來的一段時間里，這四類PCB產(chǎn)品將成為四大PCB產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)，而未來更先進(jìn)的“光信號”印刷電路板傳輸和光學(xué)計算將取代現(xiàn)有的訂單“信號”計算傳輸和印刷電路板。

Meiko Electronics總經(jīng)理Shinozaki表示：州政府，數(shù)字家電的迅速普及，如手機(jī)，數(shù)字電視，以及低消耗，寬敞舒適的汽車等產(chǎn)品，使得對HDI多層的需求持續(xù)膨脹，從而導(dǎo)致裂縫的厚度和層數(shù)等問題。他強(qiáng)調(diào)，以PCB打樣加工為中心的手機(jī)到任何一層結(jié)構(gòu)都逐漸成為行業(yè)主流。

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個組成部分，PCB的布線和設(shè)計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。

在SMT貼片中焊膏應(yīng)該怎么選

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待

①產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級）。

②空氣中暴露時間久的，需要抗1氧化。

②產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)

①PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

②可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

①無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

②免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。