PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

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選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

一、SMT生產(chǎn)成本構成

產(chǎn)品生產(chǎn)成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產(chǎn)品品質(zhì)問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業(yè)生產(chǎn)成本構成的調(diào)查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產(chǎn)品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產(chǎn)成本主要集中在設備等固定資產(chǎn)，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產(chǎn)材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產(chǎn)成本。

SMT生產(chǎn)成本一般又分為制造成本和質(zhì)量成本，產(chǎn)品制造成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產(chǎn)中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產(chǎn)人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯(lián)系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產(chǎn)所用水電，照明，空調(diào)費，辦公費等。

質(zhì)量成本是企業(yè)為確保達到滿意的質(zhì)量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質(zhì)量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質(zhì)量缺陷的發(fā)生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產(chǎn)品是否具有規(guī)定的質(zhì)量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內(nèi)部缺陷成本是指交貨前因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失；外部質(zhì)量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質(zhì)量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費用。