PCB設(shè)計(jì)–讓您的PCB線路板盡可能小

當(dāng)談到新的硬件產(chǎn)品時(shí)，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對(duì)可穿戴技術(shù)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵之一當(dāng)然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對(duì)您的產(chǎn)品至關(guān)重要，那么減小PCB尺寸的技術(shù)就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個(gè)板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標(biāo)準(zhǔn)通孔實(shí)際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。

但是，設(shè)計(jì)人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個(gè)問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復(fù)雜，因此會(huì)大大增加電路板的成本。

對(duì)于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對(duì)于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會(huì)很大。很多時(shí)候，使用盲孔和/或埋孔會(huì)使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個(gè)問題是它們?cè)诳捎糜谶B接的層上有嚴(yán)格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進(jìn)科技設(shè)立了HDI小組，專注于所有HDI板項(xiàng)目，我們有激光鉆機(jī)，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對(duì)HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

原理圖 網(wǎng)表生成原理圖庫(kù)建立。要將一個(gè)新元件擺放在原理圖上，我們必須得建立改元件的庫(kù)。庫(kù)中主要定義了該新元件的管腳定義及其屬性，并且以具體的圖形形式來代表。我們常?？吹降氖且粋€(gè)矩形（代表其IC BODY），周圍許多短線（代表IC管腳）。

protel創(chuàng)建庫(kù)及其簡(jiǎn)單，而且因?yàn)橛玫娜硕?，許多元件都能找到現(xiàn)成的庫(kù)，這一點(diǎn)對(duì)使用者極為方便。應(yīng)搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等區(qū)別。有了充足的庫(kù)之后，就可以在原理圖上畫圖了，按照datasheet和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求，通過wire把相關(guān)元件連接起來。在相關(guān)的地方添加line和text注釋。

wire和line的區(qū)別在于，前者有電氣屬性，后者沒有。wire適用于連接相同網(wǎng)絡(luò)，line適用于注釋圖形。這個(gè)時(shí)候，應(yīng)搞清一些基本概念，如：wire，line，bus，part，footprint，等等。

高速PCB的疊層設(shè)計(jì)

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設(shè)計(jì)復(fù)雜度逐步提高，對(duì)于信號(hào)完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設(shè)計(jì)的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設(shè)計(jì)思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設(shè)計(jì)可以提高整個(gè)系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應(yīng)，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號(hào)提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積。現(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中多層板和多個(gè)工作電源，這就涉及多層板的板層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、介質(zhì)的選擇和電源/地層的設(shè)計(jì)等，其中電源（地）層的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。同時(shí)，合理的疊層設(shè)計(jì)為好的布線和互連提供基礎(chǔ)，是設(shè)計(jì)一個(gè)優(yōu)1質(zhì)PCB的前提。

PCB的疊層設(shè)計(jì)通常由PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素決定。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設(shè)計(jì)策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對(duì)于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數(shù)可能高達(dá)30層或更多。