SMT貼片加工檢驗(yàn)流程

1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

要提高SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對(duì)SMT貼片設(shè)備的核心部分—運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，進(jìn)行優(yōu)化。為此，行業(yè)專門開發(fā)出一套集視覺(jué)、點(diǎn)膠、貼裝于一體的視覺(jué)點(diǎn)膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機(jī)核心的問(wèn)題，即采用PC 運(yùn)動(dòng)控制卡 視覺(jué)系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機(jī)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)。工作原理：安裝有吸嘴的機(jī)械手，在視覺(jué)系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺(tái)上的無(wú)序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機(jī)械手搭配視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機(jī)的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動(dòng)部分磨損或供料器變形。

3、貼片機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機(jī)器件編帶不良。

此外，SMT貼片機(jī)進(jìn)行定期檢驗(yàn)與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅(jiān)持對(duì)設(shè)備定期進(jìn)行科學(xué)的檢驗(yàn)與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。

SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來(lái)就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。