壓延銅箔的生產(chǎn)狀況

壓延銅箔在當(dāng)今的電子信息技術(shù)這塊上面的應(yīng)用可謂是顯得越來越重要，主要是在于其能夠滿足當(dāng)今不斷發(fā)展的電子技術(shù)上的要求，在現(xiàn)在其銅箔制造的相關(guān)領(lǐng)域上的電解銅箔占統(tǒng)治地位的基礎(chǔ)之上，又需要重視壓延銅箔了，壓延銅箔相對(duì)于電解銅箔來說主要就是在生產(chǎn)工藝及成本，在生產(chǎn)技術(shù)水平及難度上面目前還是處于一種比較空白和靠前的，目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)壓延銅箔并且具備先進(jìn)的技術(shù)水平的企業(yè)還很少，或者說處于起步的階段，根本不能夠滿足目前國內(nèi)興起的電子信息技術(shù)行業(yè)的需求。目前在壓延銅箔這塊的產(chǎn)品也基本上一處于依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，而且價(jià)格十分昂貴，壓延銅箔生產(chǎn)方面的相關(guān)技術(shù)國外嚴(yán)格保密。所以東莞市金石電氣科技有限公司在生產(chǎn)這種新型的銅箔軟連接方面將技術(shù)手段使用到最完善的同時(shí)，安全性也在逐漸的升高。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

未處理銅箔：IPC-4562規(guī)定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理，也不進(jìn)行防銹處理的銅箔(代號(hào)N);一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理但進(jìn)行防銹處理的銅箔(代號(hào)P)。通常，后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。粗化層處理rougheningtreatment為使銅箔與基材之間具有更高粘接強(qiáng)度,在粗糙面上所進(jìn)行的瘤化處理。

低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。