真空法氦質譜檢漏

采用真空法檢漏時，需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產品內部密封室抽真空，采用氦罩或噴吹的方法在被檢產品外表面施氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入被檢產品內部，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產品泄漏量測量。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。正壓法氦質譜檢漏采用正壓法檢漏時，需對被檢產品內部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實現(xiàn)被檢產品泄漏測量。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產品外表面噴吹氦氣，可以實現(xiàn)漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產品全部罩起來，在罩內充滿一定濃度的氦氣，可以實現(xiàn)被檢產品總漏率的測量。

真空法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，可以，能實現(xiàn)大容器或復雜結構產品的檢漏。

真空法的缺點是只能實現(xiàn)一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產品的真實泄漏狀態(tài)。

真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產品，如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設備等。

真空壓力法氦質譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產品整體放入真空密封室內，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產品總漏率的測量。背壓法氦質譜檢漏采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。

真空壓力法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點是檢漏系統(tǒng)復雜，需要根據被檢產品的容積和形狀設計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于結構簡單、壓力不是特別高的密封產品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產品等。

保證試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個的安裝方向，且僅在這個方向才能起到密封作用。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向將出現(xiàn)漏泄。同樣，還有很多密封件都會有類似的情況。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。

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