2、SMT設(shè)備工程師:負責設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護和保養(yǎng)，進行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。3、質(zhì)量管理工程師:負責產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書，進行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。4、現(xiàn)場管理:負責實施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。5、統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，參與質(zhì)量管理。6、設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。7、檢驗員:負責產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。8、裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。9、保管員:負責物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。

的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

SMT貼片加工前生產(chǎn)物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產(chǎn)品進行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產(chǎn)品的一部分。工藝材料的準備有物料的領(lǐng)取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內(nèi)容:驗證品種，規(guī)格，代碼數(shù)量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。