電鍍層分類：

電性能鍍層，例如Au、Ag鍍層等，既有高的導電率，又可防氧化，避免增加接觸電阻。

磁性能鍍層，例如軟磁性能鍍層有Ni-Fe、Fe-Co鍍層；硬磁性能有Co-P、Co-Ni、Co-Ni-P等。

可焊性鍍層，例如Sn–Pb、Cu、Sn、Ag等鍍層，可改善元件可焊性，在電子工業(yè)中廣泛應用。

耐熱鍍層，例如Ni-W、Ni、Cr鍍層，熔點高，耐高溫。

修復用鍍層，一些造價較高的易磨損件，或加工超差件，采用電鍍修復尺寸，可節(jié)約成本，延長使用壽命，例如可電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復。

電鍍層的質(zhì)量體現(xiàn)于它的物理化學性能、組織特征、力學性能、表面特征、孔隙率、結(jié)合力和殘余內(nèi)應力等方面。這些特性除取決于鍍層金屬的本性外，還受到鍍液、電鍍規(guī)范、基體金屬及前處理工藝等的影響。

電荷轉(zhuǎn)移步驟，反應粒子在陰極表面得到電子，形成吸附原子或吸附離子的過程稱為電荷轉(zhuǎn)移步驟，又稱為電化學步驟，是電荷從陰極表面轉(zhuǎn)移到反應粒子的過程，這是電沉積過程的重要步驟。

局部電鍍要求的實現(xiàn)

在我們的設計中常常要求在制件表面的不同局部實現(xiàn)不同的效果，在電鍍件上也常常出現(xiàn)這樣的需求，我們通常采用以下三個方法來實現(xiàn)這個功用：

（1） 如果可以分件，建議做成不同的部件，蕞后裝配成一個零件，在形狀不復雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費用會形成比較明顯的價格優(yōu)勢。

（2） 如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通?？梢圆捎眉咏^緣油墨后進行電鍍的方法進行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜，達到要求，其實這是我們在設計中常常涉及到的一個部分，因為電鍍后的制件會變硬變脆，是我們不希望得到的結(jié)果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因為我們需要它有充分的彈性，局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進行絕緣處理，這時多采用油墨的方式來進行電鍍前對局部的處理。電鍍設計中需要局部噴涂絕緣油墨時，遇到如上圖的情況下，要想得到如圖所示的效果（藍紫色表示電鍍的部分），實際是不可能實現(xiàn)的，因為電鍍時電鍍的部分要形成連通的回路才可以對各個局部形成良好的電鍍層。

鍍層可焊性為鍍錫鉛鍍鎳和鍍錫的基本功能與目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

1..潤濕時間法：本法是通過熔融焊料對規(guī)定試樣全部潤

濕的時間來區(qū)別焊接性。測試時，將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香焊劑，再浸入250 ℃的熔融焊料中，浸入時間根據(jù)10塊不同編號的試樣，分別控制1~10S，然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被潤濕，取后以全部被潤濕的試樣的蕞短時間，評定鍍層焊接性能。一般以2S以內(nèi)全部潤濕以好，10S潤濕為蕞差。

2.蒸汽考驗法：本法是將試樣放在連續(xù)的水面上部(須防

蓋上的冷凝水滴在試樣表面而影響測試)。試樣與沸水相距100mm，與頂蓋相距50mm。經(jīng)過240h后，不管試樣變色與否，讓試樣在空氣中干燥，然后用流布面積法或潤濕時間法測試，根據(jù)結(jié)果評定合格與否。