1、自動(dòng)焊錫機(jī)調(diào)試前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

2、自動(dòng)焊錫機(jī)焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。

3、選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子組件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。

4、自動(dòng)焊錫機(jī)焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，否則容易燙壞組件，必要時(shí)可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

5、集成電路應(yīng)焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接。或者使用集成電路插座，焊好插座后再把集成電路插上去。

6、自動(dòng)焊錫機(jī)焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒(méi)組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開(kāi)焊點(diǎn)。

7、自動(dòng)焊錫機(jī)焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

全自動(dòng)焊錫機(jī)工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點(diǎn)焊工藝。

拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排、引腳能進(jìn)行拖焊工藝。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動(dòng)達(dá)到更佳的焊錫質(zhì)量。為保證焊錫工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于5mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。

工廠將自動(dòng)焊錫機(jī)投入到了生產(chǎn)當(dāng)中之后，整體的生產(chǎn)效率提升了起來(lái)，能夠供應(yīng)更大數(shù)量的生產(chǎn)需求，自然就可以承接更為大型項(xiàng)目的生產(chǎn)。而大批量的貨物生產(chǎn)擔(dān)心的品質(zhì)不達(dá)標(biāo)，這在過(guò)去人工焊接的時(shí)候的確的出現(xiàn)過(guò)因?yàn)橼s工期，導(dǎo)致生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)不夠，達(dá)不到驗(yàn)收條件，全部都需要重新返工。返工的過(guò)程不管是材料，時(shí)間，還是人工的消耗，無(wú)疑都導(dǎo)致了成本的增加。而焊錫機(jī)投入使用了以后，機(jī)器化的制造會(huì)讓生產(chǎn)的成品都有一個(gè)統(tǒng)一化的標(biāo)準(zhǔn)，所以生產(chǎn)完成之后，所有產(chǎn)品都是同樣的規(guī)格尺寸，不會(huì)存在焊錫達(dá)不到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

自動(dòng)焊錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題及解決技巧：自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫歷程中間出現(xiàn)的虛焊問(wèn)題：虛焊一般指在焊接歷程中間看上去焊點(diǎn)還能夠，實(shí)際上焊接不牢靠還是透錫量不足。導(dǎo)致這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不足還是溫度過(guò)低導(dǎo)致。因此我們只有延長(zhǎng)烙鐵頭的停留時(shí)間還是升高溫度便解決。自動(dòng)焊錫機(jī)在焊錫歷程中間出現(xiàn)的堆錫問(wèn)題：堆錫一般指焊點(diǎn)焊成一個(gè)球形，管腳腿沒(méi)有漏出來(lái)。出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因很主要的是由于送錫量太大導(dǎo)致，此時(shí)只有減少送錫量便解決的，另有一種原因是指管腳腿太短，沒(méi)有暴露焊盤所導(dǎo)致。