電子設備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻抗”，代表符號為Z0。

所以，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠，還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質量上要比傳輸導線嚴格得多。不再是“開路/短路”測試過關，或者缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個阻抗也要控制在公差以內，否則，只有報廢，不得返工。

金手開通窗問題：通常我們的金手指都是做開通窗處理。如果想要開通窗，設計的時候就一定要圖紙設計為開通窗處理，不要設計為蓋油。因為電路板廠家生產的時候不是所有工程人員都會和你確認，按資料制作還是開通窗處理。

過孔到線，過孔到孔問題：在設計中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產過程中過孔，焊盤，線路都是需要補償?shù)摹Ｔ鍒D紙需要留有間距也方便在處理生產圖紙有足夠的位置進行補償，如果生產圖紙不補償，通過蝕刻后，成品就一定會小于設計。