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要使自己能勝任電鍍工這個(gè)崗位,就必須懂一點(diǎn)電鍍的基本常識(shí),通過(guò)理論上的培訓(xùn),實(shí)踐操作合格,這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識(shí)匯總的的問(wèn)答,希望能幫到身邊的電鍍師傅們。
控制電鍍層厚度的主要因素是什么?
答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時(shí)間。
黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺(tái)金鍍層嗎?
答:不是,黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層,青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。
法拉第定律是表示什么關(guān)系的,試述法拉第的一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述電極上通過(guò)的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的,又稱為電解定律。
法拉第的一定律:金屬在電解時(shí)所析出的重量與電解液中所通過(guò)的電流和時(shí)間成正比。
W=KIt
W——析出物質(zhì)的重量(g)
K——比例常數(shù)(電化當(dāng)量)
I——電流強(qiáng)度(安培)
t——通電時(shí)間(小時(shí))
法拉第第二定律:同量電流通過(guò)不同電解液時(shí),則所析出金屬之重量與各電解液之化學(xué)當(dāng)量成正比。
K=CE
C——比例常數(shù)。 E——化學(xué)當(dāng)量
電鍍工作者熟悉了共性的東西,能一通百通,靈活掌握;對(duì)特殊要求則應(yīng)多問(wèn)幾個(gè)為什么,才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。
陰陽(yáng)極面積比(Ak:Aa,當(dāng)陰極所用電流密度確定后,對(duì)定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí),依據(jù)工件受鍍總面積來(lái)確定電流強(qiáng)度I(非定型定量入槽時(shí),依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)確定)。由于陰陽(yáng)極處于串聯(lián)狀態(tài),陽(yáng)極的總電流也為I。一般不規(guī)定陽(yáng)極電流密度Ja??扇苄躁?yáng)極的總表面積是變化的:隨著陽(yáng)極消耗,其總表面積不斷減小,Ja 不斷變大。另外, 平板陽(yáng)極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電,也很難確定。因此實(shí)際陽(yáng)極電流密度是很難確定的。Ja 過(guò)大或過(guò)小都不好:Ja 過(guò)小,陽(yáng)極有化學(xué)自溶作用時(shí),鍍液中主鹽金屬離子增加快;Ja 過(guò)大,則陽(yáng)極極化過(guò)大,陽(yáng)極或呈渣狀溶解形成陽(yáng)極泥渣而浪費(fèi),或因析氧等原因而鈍化。因陽(yáng)極并非所有表面都在有效導(dǎo)電,即使Jk=Ja,Ak:Aa 也會(huì)大于l。 故一般要求Ak:Aa 在1.5~2.0之間。
遠(yuǎn)程控制仿金電鍍電源
仿金電鍍鍍層一般是銅基合金,是多元金屬電鍍,而鍍銅是單金屬電鍍,鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種,因?yàn)槭欠陆?,所以根?jù)要求的金色不同,鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來(lái)用的,主要是裝飾作用,而鍍銅就不同了,鍍銅是功能性的,只作為電鍍底層,而一般不會(huì)用作裝飾的。
主要技術(shù)特點(diǎn) :
1.單相、三相全波次級(jí)可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠
2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定
3.計(jì)時(shí)、輸出啟動(dòng)方式:手啟動(dòng)、電流啟動(dòng)(5%額定電流)、槽壓?jiǎn)?dòng)三種啟動(dòng)方式
4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號(hào)
5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;
6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)
7.具有過(guò)熱、過(guò)流、過(guò)載、短路等保護(hù)功能;
8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開(kāi)啟、停止操作。
死記硬背故障表未必能找到真正的原因。只有對(duì)故障現(xiàn)象的實(shí)質(zhì),以及為什么某種原因會(huì)造成故障的道理弄明白了,融會(huì)貫通,才能結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,找出具體原因。本講將從道理上對(duì)引起燒焦故障的多種可能原因進(jìn)行簡(jiǎn)單分析。
燒焦現(xiàn)象燒焦的共同點(diǎn)是:位置總出現(xiàn)在陰極電流密度很大的工件凸出或端頭部位,決不會(huì)出現(xiàn)在工件深凹處的低電流密度區(qū)。但對(duì)于不同鍍種或同一鍍種的不同工藝,燒焦的外觀表現(xiàn)不盡相同。例如