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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,銅-鉬-銅cmc,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
銅鉬銅(CMC)封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料,它采用純鉬做芯材,雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。
這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào),熱導(dǎo)率高,耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合,電鍍復(fù)合,爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。
銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行,然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅:CPC(銅-鉬銅-銅)和CMC(銅-鉬-銅)是一種三層結(jié)構(gòu)材料,以較低的熱膨脹系數(shù)和遠(yuǎn)優(yōu)于WCu和MoCu的熱導(dǎo)率為高功率電子元器件提供更優(yōu)替換方案。
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)散熱片產(chǎn)品特色: ◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能 ◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品 ◇ 優(yōu)異的氣密性 ◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度 ◇ 售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!熱沉材料很多啊,根據(jù)設(shè)計(jì)需求和成本具體考慮,比如鋁、銅、鋁碳化硅。
通常熱沉主要分類 指LED照明封裝中,由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱量,會(huì)使用高導(dǎo)熱率的銅柱,使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD(激光二極管)也產(chǎn)生較多熱量,也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。(2)半導(dǎo)體材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等.(3)金屬材料:可伐合金(4J29)、42合金等。熱沉材料很多啊,根據(jù)設(shè)計(jì)需求和成本具體考慮,比如鋁、銅、鋁碳化硅。