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高速貼片機特點
1、高速貼片機結構組成可以采用任何種結構。結構有:轉塔式、復合式及大型平行式等;
2、高速貼片機可貼裝元件器范圍通常比較小,所能貼裝的元器件范圍是從0603-7474;
3、高速貼片機所貼裝元件器的包裝形式通常只能是卷帶裝;
4、很多高速貼片機的貼裝頭在吸拾和貼裝小型元件時能夠全速貼裝,且高速貼片機頭部個數(shù)比較多;
5、高速貼片機的貼片吸嘴通常只有真空吸嘴。
貼片壓力是另一個需要控制的關鍵因素。對于片狀元件和帶引腳的IC而言,貼片壓力控制不當,會導致元件損壞,錫膏壓塌,元件下出現(xiàn)錫珠,還有可能導致元件位置偏移,例如,貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150~300g。
對異型插件元件而言(多功能機),壓力過小將導致元件無法嵌入定位孔中,如手機屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產,特殊情況下,需要的大壓力可能達到2.5~5.0kg。