導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

也許你可能盲目的認(rèn)為，無(wú)論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會(huì)嚴(yán)重影響到散熱傳導(dǎo)的效率。細(xì)小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會(huì)存有空氣。而空氣算不良的導(dǎo)熱材料，隨著處理器的工作與發(fā)熱，這些細(xì)縫中的空氣也會(huì)膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

而導(dǎo)熱硅膠通常用于低端顯卡等設(shè)備上，有些膏狀硅膠凝固之后，很難再被取下，并不適用于在民用CPU上使用，其導(dǎo)熱能力要比導(dǎo)熱硅脂差，凝固后很難將散熱器取下，不便于玩家的日常清理及升級(jí)，所以玩家們使用時(shí)通常用的是導(dǎo)熱硅脂。  對(duì)于導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō)，其性能參數(shù)并不比一款機(jī)箱少多少。對(duì)于普通玩家來(lái)說(shuō)，我們只要看重其導(dǎo)熱系數(shù)和傳熱系數(shù)兩個(gè)主要參數(shù)即可。

灰色導(dǎo)熱硅脂       

灰色的導(dǎo)熱硅脂由于內(nèi)部添加物較多，所以顏色相對(duì)要深一些。大部分灰色硅脂內(nèi)部的填充物為石墨、。不過(guò)由于金屬粉末具備一定的導(dǎo)電性，如果溢出的話會(huì)對(duì)硬件造成損害，所以目前有些導(dǎo)熱硅脂使用較高絕緣度的金屬氧化物來(lái)代替金屬粉末，讓玩家不必再為導(dǎo)電性而發(fā)愁。為了進(jìn)一步提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱能力，目前一些廠商還會(huì)在硅脂中添加一定比例的銀粉。