DIP后焊不良-冷焊

特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。

允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。

影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。

2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。

3）潤焊時間不足。

2，冷焊補救措施:

1）排除焊接時之震動來源。

2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。

3）調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。

工藝流程：

來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導書》 ①材料準備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發(fā)料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標準》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規(guī)范》③靜電防護①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標準》④《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，立碑，假焊，2。PCBA是英文PrintedCircuitBoard Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象，如措施。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。哪里小批量加工最快*專業(yè)提供小批量PCB,FPC軟板和PCBA*由單面到22層電路板，線路板表面貼裝(SMT)、插件(DIP)、各類BGA的組裝，功能調(diào)試。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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